7 月 12 日消息，科技媒體 WccFtech 昨日（7 月 11 日）發布博文，報道稱基于最新獲批的專利，AMD 公司已探索“智能開關”優化數據處理，從而解決多芯粒 GPU 的延遲問題。
有消息稱在消費級 GPU 領域，AMD 制定了雄心勃勃的計劃，預計將采用多芯粒模塊（Multi-Chiplet Module，簡稱 MCM）設計。
在多芯粒設計方面，AMD 有著豐富的經驗，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，采用了單片封裝內堆疊 GPC（圖形處理核心）、HBM 和 I/O 等多個芯粒設計。
多芯粒設計應用于游戲 GPU 方面，最主要的挑戰是，由于幀畫面對遠距離數據傳輸非常敏感，因此延遲較高。
在最新專利中，AMD 介紹了一種“數據鏈路電路與智能開關”，這種開關可以優化計算芯粒與內存控制器之間的通信。
這實際上是 AMD 的 Infinity Fabric 的縮小版，因為 AMD 不太可能在消費級 GPU 中使用 HBM 內存芯粒，這個開關能夠在納秒級別的決策延遲內優化內存訪問。
解決了數據訪問問題后，專利建議使用帶有 L1 和 L2 緩存的 GCD（圖形計算核心），這與 AI 加速器的情況類似。此外，通過開關可以訪問一個共享的 L3（或堆疊的 SRAM），這將連接所有 GCD，減少對全局內存的需求，并作為芯粒間的共享暫存區。