5月15日晚，小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍發(fā)微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（System on Chip）芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。
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2017年，小米曾發(fā)布自研的手機(jī)SoC芯片澎湃S1，因性能問題反響平平。后來，小米調(diào)整策略，專注開發(fā)影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，這是一款獨(dú)立于SoC的圖像信號處理芯片（ISP），助力手機(jī)影像表現(xiàn)。此外，還推出澎湃P1電源管理芯片（PMIC），可支持高達(dá)120W的有線快充。2022年，小米推出澎湃G1電池管理芯片，能夠提高電池容量和循環(huán)壽命，與澎湃P1芯片配合形成小米澎湃電池管理系統(tǒng)，改善手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)。
小米集團(tuán)2024年財(cái)報(bào)顯示，2024年研發(fā)投入241億元，同比增長25.9%。小米表示，2025年小米研發(fā)投入將突破300億元，五年（2022年—2026年）研發(fā)總投入將超1000億元。雷軍曾在小米15 Ultra發(fā)布會上透露，AI算法、芯片及終端應(yīng)用是重點(diǎn)研發(fā)方向。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)電話會上表示，小米自研芯片的決心不會動搖。他坦言，芯片研發(fā)是一個長期且復(fù)雜的過程，需要尊重行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。
天眼查顯示，與小米、“玄戒”有密切聯(lián)系的上海玄戒技術(shù)有限公司2021年成立，注冊資本為19.2億元，經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等，由X-Ring Limited全資持股，公司法定代表人、執(zhí)行董事、總經(jīng)理是小米高級副總裁曾學(xué)忠。曾學(xué)忠曾擔(dān)任紫光展銳CEO，具備豐富的手機(jī)通信芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。